O la tatou taʻiala taʻiala o le faʻaaloalo i le mamanu muamua a le tagata faʻatau aʻo faʻaogaina o tatou gafatia gaosiga e fatu ai PCB e faʻataunuʻu ai faʻamatalaga a le tagata faʻatau. So'o se suiga i le mamanu muamua e mana'omia le fa'atagaga tusitusia mai le tagata fa'atau. I le mauaina o se gaosiga o galuega, e suʻesuʻe ma le totoʻa e inisinia MI pepa uma ma faʻamatalaga na tuʻuina atu e le tagata faʻatau. Latou te fa'ailoaina fo'i so'o se fa'aletonu i le va o fa'amaumauga a le tagata fa'atau ma a tatou gaosiga gafatia. E taua tele le malamalama atoatoa i sini a le tagata faʻatau ma manaʻoga o gaosiga, faʻamautinoaina o manaʻoga uma e manino ma faʻatino.
O le fa'amalieina o le mamanu a le tagata fa'atau e aofia ai la'asaga eseese e pei o le mamanuina o le fa'aputuga, fetu'utu'una'i le tele o le viliina, fa'alauteleina o laina 'apamemea, fa'ateleina le fa'amalama fa'amalama solder, fesuia'i mata'itusi i luga o le fa'amalama, ma le fa'atinoina o le fa'atulagaina. O nei suiga ua faia ina ia ogatusa ma mana'oga uma o le gaosiga ma fa'amaumauga tonu a le tagata fa'atau.
O le faagasologa o le fatuina o se PCB (Printed Circuit Board) e mafai ona vaevaeina lautele i ni laasaga, e aofia ai le tele o auala gaosiga. E taua le matauina o le faagasologa e eseese e faalagolago i le fausaga o le laupapa. O laasaga nei o loʻo faʻamatalaina ai le faʻagasologa lautele mo se PCB multi-layer:
1. Otiotiina: E aofia ai le tipiina o laupepa ina ia faʻateleina le faʻaogaina.
2. Inner Layer Gaosiga: O lenei laasaga e muamua mo le fatuina o le taamilosaga i totonu o le PCB.
- Togafitiga muamua: E aofia ai le faʻamamaina o le PCB substrate surface ma aveese soʻo se mea faʻaleagaina.
- Lamination: O iinei, o se ata mago o loʻo faʻapipiʻiina i luga o le PCB substrate surface, saunia mo le fesiitaiga o ata mulimuli ane.
- Faʻaaliga: O le mea faʻapipiʻi ufiufi e faʻaalia i le malamalama ultraviolet e faʻaaoga ai meafaigaluega faʻapitoa, lea e faʻafeiloaʻi ai le ata o le substrate i le ata mago.
- O le mea'ai fa'aalia e fa'atupuina, togitogia, ma aveese le ata, fa'amae'a le gaosiga o le laupapa fa'apipi'i totonu.
3. Su'esu'ega i totonu: O lenei laasaga e fa'amuamua mo le su'eina ma le toe fa'aleleia o ta'avale laupapa.
- AOI su'esu'e fa'apitoa e fa'aaogaina e fa'atusatusa ai le ata o le laupapa PCB ma fa'amaumauga o se laupapa lelei lelei e fa'ailoa ai fa'aletonu e pei o gap ma fa'amau i le ata laupapa. - So'o se fa'aletonu e iloa e le AOI ona toe fa'aleleia lea e le aufaigaluega talafeagai.
4. Lamination: O le faʻagasologa o le tuʻufaʻatasia o le tele o laulau i totonu i totonu o se laupapa e tasi.
- Browning: O lenei laasaga e faʻaleleia ai le sootaga i le va o le laupapa ma le resin ma faʻaleleia atili le susu o le kopa.
- Riveting: E aofia ai le tipiina o le PP i se lapoʻa talafeagai e tuʻufaʻatasia ai le pito i totonu laupapa ma le PP tutusa.
- Oomiina o le Vevela: O fa'apala e fa'amalo vevela ma fa'amausali i totonu o se iunite e tasi.
5. viliina: O se masini vili e faʻaaogaina e fai ai pu o le tele o lapoa ma lapopoʻa i luga o le laupapa e tusa ai ma faʻamatalaga faʻatau. O nei pu e faafaigofieina ai le faagasologa o plugini mulimuli ane ma fesoasoani i le aveesea o le vevela mai le laupapa.
6. Fa'apipi'i Kopa Muamua: O pu e viliina i luga o le laupapa o lo'o fa'apipi'iina apamemea e fa'amautinoa ai le fa'aosoina i luga ole laiga laupapa.
- Deburring: O lenei laasaga e aofia ai le aveeseina o pupu i pito o le pu laupapa e puipuia ai le leaga o le ufiufi 'apamemea.
- Ave'esea le Kelu: So'o se kelu o totoe i totonu o le pu e aveese e fa'aleleia atili ai le pipii i le taimi o micro-etching.
- Pu'a Kopa Upa: O lenei la'asaga e fa'amautinoa ai le amio i luga o fa'a laupapa uma ma fa'ateleina le mafiafia apamemea.
7. Outer Layer Processing: O lenei faagasologa e talitutusa ma le faʻagasologa o le faʻavae i totonu i le laasaga muamua ma ua mamanuina e faʻafaigofie ai le fausiaina o le matagaluega mulimuli ane.
- Togafitiga muamua: E faʻamamāina le pito i luga ole laupapa e ala ile pikiina, olo, ma faʻamago e faʻaleleia ai le pipii o ata mago.
- Lamination: O se ata mago e pipii i luga o le PCB substrate luga e sauniuni ai mo le fesiitaiga mulimuli ane ata.
- Fa'aaliga: O le fa'aalia o le malamalama o le UV e mafua ai ona ulufale le ata mago i luga o le laupapa i se tulaga polymerized ma unpolymerized.
- Atinaʻe: O le ata mamago unpolymerized ua solo, ma tuʻu ai se va.
8. Fa'apipi'i 'apa Kopa Lua, Etching, AOI
- Fa'apipi'i Kopa Lua: Fa'ata'ita'iga fa'aeletise ma le fa'aogaina o le kopa vaila'au o lo'o faia i luga o vaega o pu e le o ufiufiina e le ata mago. O lenei laasaga e aofia ai foi ma le faʻaleleia atili o le amio ma le mafiafia kopa, sosoo ai ma le faʻapipiʻiina o apa e puipuia ai le saʻo o laina ma pu i le taimi o le togiina.
- Etching: O le 'apamemea pito i totonu o le pito i fafo o le ata matutu (susū ata) vaega fa'apipi'i e aveese e ala i le tapeina o ata, etching, ma le tapeina o apa, fa'amae'aina le taamilosaga i fafo.
- Outer Layer AOI: E tutusa ma totonu o le AOI, AOI optical scanning e faʻaaogaina e iloa ai nofoaga faʻaletonu, ona toe faʻaleleia lea e le aufaigaluega talafeagai.
9. Solder Mask Application: O lenei laasaga e aofia ai le faʻaogaina o se solder mask e puipuia ai le laupapa ma puipuia le faʻamaʻiina ma isi faʻafitauli.
- Fa'ata'ita'iga muamua: O le laupapa e faia le pikiina ma le fufulu ultrasonic e aveese ai oxides ma fa'ateleina ai le talatala o le 'apamemea.
- Lomitusi: Solder tetee vaitusi e faʻaaogaina e ufiufi ai vaega o le PCB laupapa e le manaʻomia le faʻapipiʻiina, tuʻuina atu le puipuiga ma le faʻafefe.
- A'o le'i taoina: E mago le vaitusi o lo'o i totonu o le vaitusi matapulepule, ma fa'ama'a'a le vaitusi e sauni ai mo le fa'aalia.
- Fa'aaliga: O le moli UV e fa'aaogaina e fa'amalolo ai le vaitusi matapulepule solder, e mafua ai le fa'avaeina o se polymer mole mole maualuga e ala i le polymerization photosensitive.
- Atina'e: Fofo o le sodium carbonate i totonu o le vaitusi e le'i fa'apolopolo ua aveese.
- Pe a uma le taoina: O le vaitusi ua matua malo.
10. Lomitusi Tusia: O lenei laasaga e aofia ai le lolomiina o tusitusiga i luga o le laupapa PCB mo le faʻaogaina faigofie i le taimi o le solderina mulimuli ane.
- Pickling: Ua fa'amamāina le pito i luga o le laupapa e aveese ai le fa'ama'i ma fa'aleleia le pipii o le vaitusi lomitusi.
- Lomitusi Tusia: O tusitusiga e manaʻomia e lolomi e faʻafaigofie ai le faʻagasologa mulimuli ane.
11.Surface Togafitiga: O le paʻu paʻu paʻu paʻu e feagai ma togafitiga faʻavae e faʻatatau i manaoga o tagata faʻatau (e pei o le ENIG, HASL, Silver, Tin, Plating auro, OSP) e puipuia ai le ele ma le faʻamaʻiina.
12.Board Profile: O le laupapa e faʻatulagaina e tusa ai ma manaʻoga o le tagata faʻatau, faʻafaigofieina SMT patching ma faʻapotopotoga.